PCB(印刷電路板)生產對環境潔凈度要求極高，尤其是高精度PCB(如多層板、HDI板、IC載板等)的生產，因此PCB廠在建設凈化工程時，需嚴格遵循行業標準，以保障生產環境的空氣潔凈度，從而提升產品質量和生產效率。合潔科技電子凈化工程公司將為大家詳細講解下關鍵標準與空氣潔凈度指南：

　　1、潔凈度等級要求

　　PCB廠的潔凈度等級通常根據生產工藝的不同而有所差異，主要參考 ISO 14644-1 標準：

　　百級(ISO 5級)

　　適用于高精度封裝(如晶圓級封裝、倒裝芯片)、光刻工藝區。

　　微粒控制：0.5μm粒子≤3,520個/m3(或每立方英尺≤100個)。

　　氣流組織：單向流(層流)設計，風速0.3-0.5m/s。

　　千級(ISO 6級)

　　適用于普通封裝(如引線鍵合)、測試區。

　　微粒控制：0.5μm粒子≤35,200個/m3(或每立方英尺≤1,000個)。

　　萬級(ISO 7級)

　　適用于后段封裝(如塑封、切割)、包裝區。

　　微粒控制：0.5μm粒子≤352,000個/m3(或每立方英尺≤10,000個)。

　　十萬級(ISO 8級)

　　適用于一般PCB生產(如蝕刻、電鍍、焊接)。

　　微粒控制：0.5μm粒子≤3,520,000個/m3(或每立方英尺≤100,000個)。

　　2、關鍵設計標準

　　(1)空氣凈化系統

　　過濾系統：采用 初效+中效+高效(HEPA/ULPA) 三級過濾，百級潔凈區需≥99.99%過濾效率。

　　氣流組織：

　　單向流(層流)：用于百級潔凈區，確保氣流均勻無死角。

　　非單向流(亂流)：適用于千級及以下潔凈區，通過換氣次數(15-25次/h)維持潔凈度。

　　壓差控制：

　　潔凈區與非潔凈區壓差≥5Pa，潔凈區與室外壓差≥10Pa。

　　(2)溫濕度控制

　　溫度：20-25℃(部分高精度工藝需±0.5℃控制)。

　　濕度：45%-65%RH(防止靜電和材料變形)。

　　(3)防靜電措施

　　地面：防靜電地板(電阻10?-10?Ω)。

　　設備：離子風機、靜電消除器。

　　人員：穿戴防靜電服、鞋套、手腕帶。

　　(4)材料選擇

　　墻面/天花板：彩鋼板、不銹鋼板、鋁板(易清潔、不產塵)。

　　地面：環氧自流平、PVC地板(耐磨、防靜電)。

　　3、施工與驗收標準

　　(1)施工要求

　　無塵施工：施工人員需穿戴潔凈服，使用無塵工具。

　　風管安裝：不銹鋼/鍍鋅鋼板，安裝前清潔，避免漏風。

　　高效過濾器安裝：施工后期安裝，避免污染。

　　(2)驗收測試

　　潔凈度測試：粒子計數器檢測(靜態/動態)。

　　風速/風量測試：確保換氣次數達標。

　　壓差測試：驗證壓差梯度。

　　溫濕度測試：確保穩定性。

　　4、日常維護與管理

　　定期清潔：使用無塵工具清潔地面、設備。

　　過濾器更換：HEPA過濾器每1-2年更換。

　　實時監控：在線監測潔凈度、溫濕度、壓差。

　　人員管理：進入潔凈區需風淋、穿戴潔凈。

　　5、行業規范與標準

　　國際標準：ISO 14644-1(潔凈度分級)。

　　國家標準：GB 50073-2013《潔凈廠房設計規范》。

　　行業規范：SEMI F72(半導體行業潔凈標準)。

　　PCB廠的凈化工程需根據生產工藝選擇適當的潔凈度等級(通常為ISO 5-8級)，并嚴格控制氣流、溫濕度、靜電等因素。設計、施工、驗收及日常維護均需遵循相關標準，以確保生產環境的穩定性和產品質量。